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公司基本信息 |
本公司成立於1989年,主要設計、製造晶片封裝滴膠;恒溫、脈衝熱壓;熱鉚、打凸;基準孔自動鑽孔及測試五大類設備。
公司的產品多年來,已被香港及國內的各大電子廠家廣泛應用於HEAT、SEAL、FPC、ACF、COG晶片封裝滴膠、熱壓、熱鉚、打凸、鑽孔、使用視覺反饋定位系統等工藝上,亦能熟練使用步進、伺服系統作位置調整。機器設計採用先進電腦軟體作3D仿真,產品涉及氣動、液壓、微電子工業控制及光學、化學等多種原理。配合三菱CNC數控機床作機械加工,所設計之產品必須經公司生產部門嚴格驗證,並不斷升級。我公司亦擁有AB510邦機,承接幫定、SMT、熱壓、熱鉚、焊錫、裝配等,所以既是該類設備同時使作者,亦是設備生產商。 本公司具有完善的生產和質量管制體系,優質的售後服務,竭諡榭蛻籼峁┊a品之制程工藝設計、解決方案以及技術支援。 |
商业信息 |
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